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應材：今年是晶圓代工年 資本支出概念股可望竄出頭，帆宣、崇越、思源最被看好。
工商時報 A3/財經要聞 2012/02/20
【記者涂志豪／台北報導】
全球最大半導體設備廠、應用材料董事長暨執行長麥可．史賓林特 （Mike Splinter）上周法說會表示，受惠行動裝置對ARM應用處理器 的爆炸性需求，今年將是晶圓代工年（Year of Foundry）。
應材看好今年來自晶圓代工廠的設備需求將一波強過一波，台灣又 是晶圓代工重鎮，資本支出概念股可望竄出頭，其中並以帆宣、崇越 、思源前景最被看好。
應用材料看好今年行動裝置的出貨量將飆出新高，不僅3G/4G LTE 基頻晶片出貨量放大，ARM架構應用處理器需求更將出現大爆發。麥 可．史賓林特指出，今年智慧型手機將賣出6-7億支，較去年成長35 ％，且今年第3季智慧型手機季度銷售量就會首次超越個人電腦。
麥可．史賓林特也預估，平板電腦去年賣出6,500萬台，今年至少 會有60％以上的成長率，個人電腦景氣將在今年第1季觸底，其中Ul trabook及Win 8的合併效應將在下半年發酵，一舉推動Ultrabook出 貨全面爆衝。
行動裝置愈賣愈好，自然帶動基頻晶片、無線網路晶片、ARM應用 處理器等龐大需求，其中ARM應用處理器製程開始由40奈米微縮到28 奈米，將帶動晶圓代工廠放大設備投資。應材去年第4季來自晶圓代 工廠的設備營收已大增75％，預估本季將再強勁成長40％。
應材大喊今年是晶圓代工年，沉寂已久的國內半導體設備及材料廠 ，早就「春江水暖鴨先知」，已明顯看到景氣回春跡象，其中，與晶 圓代工廠連動性最高的帆宣、崇越、思源等，第1季業績淡季不淡， 對第2季後業績急起直追充滿高度期待。
法人表示，帆宣是最標準晶圓代工廠資本支出概念股，因去年積極 投入設備製造及代理等兩大業務，除傳出為應用材料及微影設備大廠 艾司摩爾（ASML）代工，帆宣獲日立國際電氣半導體熱製程技術移轉 ，投入12吋熱製程機台設備製造，去年下半年已開始出貨給台積電。
崇越主要是受惠於日本矽晶圓大廠SUMCO宣佈關閉3座生產工廠，看 好後續轉單效益將於今年第2季後開始發酵；而思源是亞太區電子設 計自動化工具（EDA）最大供應商，基頻晶片及ARM處理器製程今年將 全面微縮到28奈米，思源28奈米EDA工具銷售亦將優於預期。
全球最大半導體設備廠、應用材料董事長暨執行長麥可．史賓林特 （Mike Splinter）上周法說會表示，受惠行動裝置對ARM應用處理器 的爆炸性需求，今年將是晶圓代工年（Year of Foundry）。
應材看好今年來自晶圓代工廠的設備需求將一波強過一波，台灣又 是晶圓代工重鎮，資本支出概念股可望竄出頭，其中並以帆宣、崇越 、思源前景最被看好。
應用材料看好今年行動裝置的出貨量將飆出新高，不僅3G/4G LTE 基頻晶片出貨量放大，ARM架構應用處理器需求更將出現大爆發。麥 可．史賓林特指出，今年智慧型手機將賣出6-7億支，較去年成長35 ％，且今年第3季智慧型手機季度銷售量就會首次超越個人電腦。
麥可．史賓林特也預估，平板電腦去年賣出6,500萬台，今年至少 會有60％以上的成長率，個人電腦景氣將在今年第1季觸底，其中Ul trabook及Win 8的合併效應將在下半年發酵，一舉推動Ultrabook出 貨全面爆衝。
行動裝置愈賣愈好，自然帶動基頻晶片、無線網路晶片、ARM應用 處理器等龐大需求，其中ARM應用處理器製程開始由40奈米微縮到28 奈米，將帶動晶圓代工廠放大設備投資。應材去年第4季來自晶圓代 工廠的設備營收已大增75％，預估本季將再強勁成長40％。
應材大喊今年是晶圓代工年，沉寂已久的國內半導體設備及材料廠 ，早就「春江水暖鴨先知」，已明顯看到景氣回春跡象，其中，與晶 圓代工廠連動性最高的帆宣、崇越、思源等，第1季業績淡季不淡， 對第2季後業績急起直追充滿高度期待。
法人表示，帆宣是最標準晶圓代工廠資本支出概念股，因去年積極 投入設備製造及代理等兩大業務，除傳出為應用材料及微影設備大廠 艾司摩爾（ASML）代工，帆宣獲日立國際電氣半導體熱製程技術移轉 ，投入12吋熱製程機台設備製造，去年下半年已開始出貨給台積電。
崇越主要是受惠於日本矽晶圓大廠SUMCO宣佈關閉3座生產工廠，看 好後續轉單效益將於今年第2季後開始發酵；而思源是亞太區電子設 計自動化工具（EDA）最大供應商，基頻晶片及ARM處理器製程今年將 全面微縮到28奈米，思源28奈米EDA工具銷售亦將優於預期。
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